2012年MOTEK系統顯示持續的預訂熱潮。同期舉行的展覽事件BONDexpo和Microsys，MOTEK已作好准備，為秋季交易會順利舉行。

    第31屆 MOTEK國際搬運、裝配和自動化技術貿易博覽會已經有超過700家參展商預訂了展位，由於需求量很大，組委會正忙於展位的劃分；當然第6屆 BONDexpo也在增長，包括第5屆MICROSYS展展位劃分工作都在順利進行中。

    交易會日期：2012年10月8日至11日在斯圖加特展覽中心

    顯然與一般主題的工業處理和互補的過程式列的問題，包括粘接技術，微系統和納米技術的成功為首的-MOTEK國際裝配、搬運和自動化技術貿易交易的發展可以降低到簡單流程，但極富表現力共同點。在2012年MOTEK將進入第31輪，BONDexpo國際粘接技術進入第6輪和第五輪的MICROSYS微系統和納米技術的國際貿易交易會，它代表着一個全球唯一進程式列的三大展為現在顯示越來越明顯破紀錄的參與。

    三大交易會估計，在2012年大約1000家參展商參與

    然而，單獨MOTEK已注冊公司預訂了700個展位，BONDexpo也增加100多家展商，因為MICROSYS正經歷着回升，以及由於被迫搬遷導緻中斷從辛斯海姆斯圖加特後商定，將事實出現相當多的超過1000家參展商的紀錄，完全是遙不可及。作為對長期MOTEK項目經理賴Bachert：“展覽廳1，3，5，7和9已預留為2012年MOTEK，他們幾乎完全客滿了。展位分配全口徑運行，因為我們建立了參展的許多要求更多的展位，樓面面積，我們必須確保展商們能順利分配到理想的位置，然而，讓所有的參與者都滿意。“於爾根Handte，項目人員為BONDexpo和MICROSYS增加，”BONDexpo有成為很好的建立，將采取與100多個參展商在7號館舉行。不僅將所有的市場領導者和手頭上的許多新的參展商，它也越來越明顯，工業膠帶部門將在更大程度上比以往任何時候都表示。“

    組裝和加入微型零件 - 保證協同效應！

    我們深信，微系統和納米技術將繼續覆蓋由MOTEK和BONDexpo以及在未來的主題密不可分，私人貿易博覽會發起人體育湯若望GMBH＆Co。KG的打算堅持下去，並幫助這一億歐元市場的向前發展產生。與MOTEK和BONDexpo協同效應是顯而易見的：例如，微系統技術的組裝和處理單位已經在MOTEK展出了好幾年。同樣適用於膠粘劑，泡沫材料和封裝材料，BONDexpo納米技術為基礎，意味着精簡，高效的加入和微元件的粘接是擺在首位。